真空燒結爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體保護燒結及常規燒結。是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝裝備，它設計構思新穎，操作方便，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。亦可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。設備分為單工位、雙工位及多工位。

真空燒結爐的主要特點：

1、關鍵件全部采用進口件，具有高可靠性；

2、具有可編程的升、降溫功能；

3、具有斷電報警、超溫報警、極限超溫報警等多種安全保護功能；

4、具有高抗干擾能力；

5、具有多種工藝管路，可供用戶隨意靈活配置。